Micosi - Oidio della vite
Viticoltura - Coltivazione della vite

Classificazione

L'oidio della vite, conosciuto anche come muffa bianca, è una malattia trofica ed è causata da un agente patogeno fungino; distiguiamo la sua forma agamica, denominata Oidium tuckeri, dalla sua forma sessuale Erysiphe necator (Uncinula nectator Schw.). Anche questo fungo è stato portato dall'America durante il XIX secolo.

Sintomatologia e danni

I sintomi si manifestano su organi verdi della vite e sugli acini, penetrando con austori solo nelle cellule epidermiche (Marenghi, 2007). Sulla pagina superiore delle foglie, compare una efflorescenza biancastra, inizialmente a macchie, che andrà a ricoprire tutta la superficie fogliare. La lamina fogliare si accartoccia verso l'alto assumendo la tipica conformazione "a coppa"; i bordi e le nervature necrotizzano ed infine l’intera la foglia necrotizza e cade.

Sui tralci erbacei in accrescimento ci possono essere attacchi consistenti del fungo, con successiva formazione di zone suberificate. La lignificazione di questi tralci non sarà ottimale e al momento della potatura o della legatura è possibile una loro rottura.

Sui grappoli si hanno danni diretti, che dipendono dal momento in cui avviene l'infezione:

  • infezioni prefiorali causano disseccamento grappolo;

  • infezioni successive all'allegagione causano la formazione di polvere biancastra sugli acini, l'arresto di sviluppo, la caduta delle bacche, la spaccatura epidermica, con possibilità di insediamento di altri patogeni (es. botrite);

  • infezioni ad acini formati provocano muffa ricca e compatta, biancastra, persistente.

Caratteri morfologici

Micelio
Il micelio, formatosi dalla germinazione di un'ascospora, si sviluppa sulla superficie degli organi verdi ed è costituito da ife settate e ialine (4-5 μm in diametro) che differenziano caratteristici organi di adesione (appressori), formanti stiletti di penetrazione. Dopo la penetrazione della cuticola e della parete cellulare, il fungo differenzia organi di nutrizione (austori) globosi all'interno delle cellule epidermiche.

Moltiplicazione agamica
Dal micelio vengono prodotti rami conidiofori, lunghi 10-400 μm, con numerosi setti che si ergono perpendicolari sulle ife che corrono parallele alla superficie dell'ospite. I conidi da essi prodotti sono ialini, cilindro-ovoidali e disposti in catene. In condizioni di campo, le catene sono piuttosto corte e contengono solo 3-5 conidi.

Moltiplicazione gamica

In seguito al processo sessuale, si formano i cleistoteci. Essi sono globosi (84-105 μm in diametro) e hanno lunghe e flessuose appendici (fulcri) multisettate che, a maturità, presentano apicalmente un caratteristico uncino. I cleistoteci, inizialmente bianchi, virano al giallo e quindi al marrone scuro con la maturazione. Contengono da 4 a 6 aschi che racchiudono di solito 4 ascospore. Al pari dei conidi, le ascospore germinano producendo uno o più tubi di germinazione, ciascuno dei quali subito forma un appressorio multilobato.

Condizioni per lo sviluppo

Il patogeno sverna come micelio nelle gemme (che daranno origine, l'anno successivo ai cosiddetti “germogli bandiera”) o mediante cleistoteci. Il fungo può vegetare da 6 a 32°C, ma le temperature ottimali per le infezioni e lo sviluppo della malattia sono di 20-27°C. Risultano limitanti le temperature superiori a 35°C in quanto inibiscono la germinazione dei conidi, mentre sono uccisi a temperature superiori a 40°C. Anche il micelio è devitalizzato dalle alte temperature (sono necessarie 10 ore di esposizione a 36°C o solo 6 ore a 39°C).

Le piogge sfavoriscono gli attacchi di oidio. La pioggia battente contrasta lo sviluppo di epidemie in quanto rimuove- dilava -i conidi ed il micelio dalla superficie degli organi infetti. La presenza di acqua sulla pianta è un ostacolo alla germinazione dei conidi che spesso si deformano come conseguenza di un'eccessiva pressione di turgore cellulare. Per contro, l’aumento di umidità relativa che si ha dopo la pioggia stimola una maggiore produzione di conidi. Raramente l’umidità diventa fattore limitante in quanto i conidi possono germinare già con valori di umidità relativa del 20-25%; valori del 40-60% sono sufficienti per la germinazione e l'infezione.

Andamento della malattia in campo

Nel Nord-Italia, verso fine aprile, generalmente, la presenza della malattia in campo è molto bassa (solo qualche germoglio bandiera). A maggio cominciano le prime infezioni, dovute alla germinazione delle ascospore liberate dai cleistoteci; successivamente, la malattia si sviluppa in modo esponenziale per il veloce susseguirsi di cicli di conidi (fase agamica).

Difesa

E' consigliabile una buona lotta agronomica alla base della difesa della vite contro l'oidio; ad esempio si può:

  • evitare l'uso di portainnesti vigorosi;

  • evitare eccessive concimazioni di azoto;

  • evitare potature lunghe e ricche (affastellamenti < luce);

  • eliminare viti portatrici.

Nella lotta chimica, si possono utilizzare prodotti come zolfi di copertura (ventilati , micronizzati , polveri , colloidali bagnabili), Methyl-dinocap (no fitotossico attivo a T° basse ), prodotti endoterapici (IBS=inibitori biosintesi steroli) e strobilurine.

Lo zolfo è ancora attuale e viene applicato in polvere (con soffietti o impolveratrici) o in forma bagnabile (tramite atomizzatore): penetra nella vegetazione e persiste. E' bene usarlo nei periodi critici (formazione di grappoli, inizio fioritura - fine fioritura). Può ustionare, specialmente se usato in stagioni calde e nelle ore più calde; può trasformarsi in SO2 nei mosti (sostituire con Dinocap, negli ultimi trattamenti); può essere aggiunto a prodotti peronosporici.

Nemici naturali
I micoparassiti più noti a carico dell’oidio sono l'Ampelomyces quisqualis Ces. (sinonimo di Cicinnobolus cesatii de Bary) e il Tilletiopsis spp.. Il primo è recentemente oggetto di intensa sperimentazione, anche di pieno campo, per il suo utilizzo nel controllo dell’oidio.

Oidio su foglia Oidio su foglia (fonte: www.rivistadiagraria.org)

Oidio su grappolo Oidio su grappolo (fonte: www.liceomedi.com)

Scheda a cura di Enrico Ruzzene >>>

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